Журнал PC Magazine/RE №12/2010. PC Magazine/REЧитать онлайн книгу.
предоставившая изделие для тестирования: GIGABYTE Technology, www.gigabyte.ru
Оценка: очень хорошо
Достоинства. Добротная схемотехника, высокие тестовые показатели, богатая фирменная функциональность, присутствие интерфейса USB 3.0.
Недостатки. Отказ испытанного экземпляра взаимодействовать с тестовым накопителем USB 3.0.
Грядущие процессоры Intel Sandy Bridge – они уже отгружаются партнерам корпорации, но в открытой продаже будут доступны, скорее всего, после открытия январской выставки CES – всерьез угрожают благополучию ЦП архитектур Lynnfield и Clarkdale, предназначенных для установки в гнездо LGA 1156. А вот позиции платформы LGA 1366 представляются сейчас заметно более прочными.
Наиболее производительные системы потребительского и начального серверного уровня будут строиться именно на ней – как минимум, в ближайшие полгода. Да и после выпуска новых процессоров и НМС, ориентированных на верхний потребительский сегмент, системы на LGA 1366 не сразу сойдут со сцены.
Компания GIGABYTE предлагает очередное воплощение флагманской платформы Intel, подходящей как для мощных игровых ПК, так и для серверов начального уровня, – системную плату GA-X58-USB3 в полноразмерном форм-факторе АТХ. Построена она, как нетрудно догадаться, на НМС Intel X58 Express; в качестве «южного моста» выступает микросхема ICH10R. Гарантирована совместимость со всеми уже выпущенными процессорами Core i7 для гнезда LGA 1366 вплоть до самых производительных шестиядерных моделей.
Решение такого уровня невозможно представить себе укомплектованным компонентами, не соответствующими самым высоким ожиданиям. И действительно, данная плата соответствует схемотехническим спецификациям GIGABYTE Ultra Durable 3, что подразумевает применение высококачественных элементов (конденсаторы с твердым электролитом японского производства со сроком службы 50 тыс. часов) и удвоенную (в сравнении с индустриальным стандартом) толщину токоведущих медных слоев на самой плате.
Система охлаждения GA-X58-USB3 представлена несколькими пассивными алюминиевыми радиаторами, два из которых – на обвязке питания процессора и на «северном мосту» – соединены тепловой трубкой. Отсутствие вентиляторов не должно смущать в данном случае даже самых заядлых оверклокеров, поскольку наиболее активный в плане тепловыделения контроллер трехканальной оперативной памяти DDR3 давно уже перекочевал на сами процессоры, предназначенные для гнезда LGA 1366. Впрочем, разъем для подключения вентилятора «северного моста» на плате имеется, – желающие смогут усилить систему охлаждения самостоятельно.
На плате имеется шесть гнезд для установки модулей ОЗУ DDR3 2200/1333/1066/800 МГц (номинал питания 1,5 В; максимально поддерживаемый объем – 24 Гбайт), три разъема PCI Express x16 (два из которых – полноценные х16, а третий работает в режиме х4), три PCI Express x1 и единственный PCI.
На самой плате установлены три гнезда USB 2.0 и шесть SATA II; возможна организация RAID-массивов уровней 0, 1, 5 и 10. На заднюю коммуникационную панель выведены еще шесть портов USB 2.0, два универсальных USB 3.0/2.0 (их работу обеспечивает контроллер NEC µPD720200), разъемы PS/2 для клавиатуры и мыши, порт Gigabit Ethernet, коаксиальный S/PDIF и шесть аудиогнезд. Как и в большинстве других продуктов GIGABYTE, реализована